Intel ускоряет приближение многоядерного будущего на всей планете

pic

Форум Intel для разработчиков в Москве прошел под девизом «Многоядерные платформы. Ускорим приближение будущего»

Лучший способ предвидеть будущее –
это изобретать будущее.
Алан Крэй


1-12 октября 2005 года в Москве, в здании президиума Российской академии наук, прошел уже четвертый по счету московский форум Intel для разработчиков (Intel Developer Forum, IDF). Мне посчастливилось побывать на данном событии и я спешу рассказать о нем как можно подробнее.

В прошлом году мне уже приходилось принимать участие в форуме Intel для разработчиков, он проходил также в октябре в том же здании президиума Российской Академии наук и также содержал внушительное число пленарных докладов из самых что ни на есть первых уст руководящего состава Intel, большое число часов тематических сессий и лабораторных работ. В этом году форум проходил под девизом «Многоядерные платформы. Ускорим приближение будущего» и поэтому все ожидали информации о том, какое нас ожидает будущее. Представители СМИ горели желанием задать как можно больше вопросов непосредственно разработчикам о перспективах многоядерных платформ в целом и ближайших планах по внедрению многоядерных процессоров на рынок СНГ в частности.

pic

Форум открыл Кристиан Моралес (Christian Morales), генеральный менеджер по операциям в регионе EMEA (Европа, Ближний Восток и Африка), который процитировал слова Алана Крэя: «Лучший способ предвидеть будущее – это изобретать будущее» и огласил девиз форума «Многоядерные платформы. Ускорим приближение будущего».

Мы уже писали о двухядерных процессорах Intel Pentium D и, признаться, не ожидали, что двухъядерным, а вернее, многоядерным платформам будет принадлежать будущее, причем весьма близкое.
Еще на форуме для разработчиков Intel, проходившем 23 августа в Сан-Франциско, Пол Отеллини (Paul Otellini), президент и главный исполнительный директор корпорации Intel, впервые продемонстрировал собравшимся новые двухъядерные процессоры, носящие кодовые наименования Merom, Conroe и Woodcrest и предназначенные не только для платформ серверов и высокопроизводительных настольных систем, но и платформ для мобильных ПК.

Эти процессоры разработаны для выпуска по самому передовому 65-нанометровому производственному процессу Intel. Глава Intel также сообщил, что у корпорации Intel имеется более 10 проектов четырехъядерных процессоров, а также процессоров с еще большим количеством ядер на одном кристалле. Отеллини также объявил, что грядущая продукция с низким энергопотреблением позволит создать новую категорию ультраэнергосберегающих устройств класса «Handtop ПК», которые будут обладать функциональными возможностями коммуникационных устройств и вычислительными возможностями ПК, при этом их потребляемая мощность будет менее одного ватта, а вес — менее 450 граммов.
Инженерами Intel уже разработаны двухъядерные технологии и платформы бытовой электроники для цифрового дома. Так что многоядерность уже не удел рынка серверов, а повсеместное применение для всех без исключения сегментов рынка.

Открывая московский форум, Кристан Моралес (Christian Morales), генеральный менеджер по операциям в регионе EMEA (Европа, Ближний Восток и Африка), сообщил даже сроки появления данных процессоров на рынке.

pic

Уже в первом полугодии 2006 года появятся двухъядерные процессоры Yonah для мобильной платформы Napa (новая версия технологии Intel Centrino), для настольных платформ будет производиться процессор под кодовым названием Presler, а для серверных платформ – процессор Dempsey. На этом процесс появления на рынке новых многоядерных процессоров Intel в 2006 году не прекратится. Уже во втором полугодии 2006 года планируется выпуск на рынок процессоров Merom для мобильной платформы, Conroe для настольных и Woodcrest для серверных. Таким образом, можно говорить если не о революции, то о массовом переходе с одноядерных процессоров на многоядерные. Причем сроки перехода на многоядерные платформы, по заявлению Кристиана Моралеса, весьма сжатые.

pic

В его презентации был даже слайд «Многоядерность на марше». Так вот, уже к середине 2006 года около 50% компьютерных систем будут использовать двухъядерные платформы, а к концу 2006 года — около 70%. К 2007 году планируется, что 90% настольных и мобильных ПК будут использовать многоядерные решения, а серверные платформы — на все 100%.

pic

Основным пленарным докладом был доклад Тома Килроя, вице-президента Intel, генерального директора Digital Enterprise Group корпорации Intel.
Он рассказал, что корпорация Intel претерпевает фундаментальные изменения, превращаясь в компанию, ориентированную на разработку и производство платформ. Том Килрой описал новую концепцию деятельности корпорации, обсудил современные тенденции в мире информационных технологий – такие, как повышение интереса к мобильным решениям, изменение облика цифрового дома, рост популярности интегрированных решений для цифрового предприятия. Кроме того, он разъяснил важность перехода к многоядерной архитектуре процессоров, к беспроводным широкополосным технологиям (WiMAX), а также использование других новейших технологий, открывающих широкие возможности перед всем сообществом разработчиков.

pic

Главным критерием для многоядерных процессоров будущего будет соотношение производительности на ватт.

pic

В первую очередь это относится к платформам для мобильных ПК.

pic

После расширенного брифинга для журналистов я подошел к Мули Идену, вице-президенту Intel, генеральному директору Mobile Platforms Group корпорации Intel, который представил на форуме новую платформу Napa с тем, чтобы сделать фото для нашего журнала.

pic

Итак, в состав будущей платформы Intel Centrino для мобильных ПК под кодовым названием Napa будут входить: двухъядерный процессор Yonah, системная плата, основанная на чипсете семейства Intel 945 Express, и беспроводной Wi-Fi-адаптер Intel PRO/Wireless 3945 ABG. И все это будет устанавливаться в обыкновенный ноутбук.

Всего на форуме было представлено 6 пленарных докладов, свыше 80 часов сессий и лабораторных работ, охватывающих различные наиболее динамично развивающиеся области исследований и разработок в сфере информационных технологий. Понятно, что в рамках одной статьи невозможно изложить их все, поэтому в тезисной форме постараюсь обозначить наиболее интересные. Начнем с того, что представим основных докладчиков.

«ЖИВЫЕ ЛЕГЕНДЫ» INTEL НА ФОРУМЕ IDF В МОСКВЕ
Из 6 ключевых докладчиков на московском Форуме Intel для разработчиков трое носят почетное звание «Старший заслуженный инженер-исследователь Intel»(Senior Intel Fellow): Кевин Кан (Kevin C. Kahn), Стив Павловски (Stephen S. Pawlowski) и Ричард Вирт (Richard Wirt). Случай поистине уникальный, если учесть, что из 90 тысяч сотрудников Intel лишь 9 (!) удостоены столь почетного, по меркам корпоративной иерархии, титула.

pic

Звание «Заслуженный инженер-исследователь Intel», или Intel Fellow, присвоено всего 41 сотруднику компании, в том числе выдающемуся российскому ученому Борису Арташесовичу Бабаяну, который сегодня успешно работает в российском отделении Intel. Сегодня в РФ действует 5 научно-исследовательских центров Intel, в которых работает один из самых многочисленных коллективов — более тысячи человек — инженеров-разработчиков Intel за пределами США. О работе научно-исследовательских центров Intel в России было рассказано на специальном «круглом столе».

pic

То, что «живые легенды» Intel сочли необходимым принять участие в работе московского Форума IDF, красноречивее любых слов говорит о стратегической важности региона стран СНГ для корпорации Intel.

Пленарные доклады трех Senior Intel Fellow на российском IDF были посвящены наиболее актуальным вопросам, стоящим сегодня перед корпорацией Intel и отраслью в целом: многоядерным платформам, технологии виртуализации, беспроводным решениям, технологиям для «цифрового дома» и «цифрового предприятия» следующего поколения, встроенным решениям и технологиям повышения управляемости корпоративной ИТ-инфраструктуры, решениям, позволяющим снизить потребление энергии, и т.п.

Стив Павловски, главный директор по технологиям Digital Enterprise Group и генеральный менеджер подразделения DEG по архитектуре и планированию корпорации Intel, рассказал о том, как взятый Intel курс на платформизацию способствует повышению эффективности ИТ-решений для всех сегментов бизнеса – от крупных корпораций до предприятий малого и среднего бизнеса.
Доклад Ричарда Вирта (вице-президент и генеральный менеджер подразделения Software and Solutions Group корпорации Intel) был посвящен лидирующей роли Intel в разработке программных инструментов, позволяющих создавать оптимизированное под многопоточность и многоядерность ПО.
Директор лаборатории коммуникационных технологий подразделения Corporate Technology Group корпорации Intel Кевин Кан, завершая работу московского Форума IDF, раскрыл видение корпорации компьютерных и коммуникационных технологий в будущем.

pic

Особо следует подчеркнуть, что все докладчики были доступны как для специалистов так и для СМИ.

Так, например, на мой вопрос о том, сколько ядер в обозримом будущем будут содержать разработанные специалистами Intel процессоры, Том Килрой, сообщил, что уже сегодня есть готовые четырехъядерные решения, а на будущее компания Intel имеет прогноз по крайней мере на 10 лет, и что над тем, что грядет, ломают голову лучшие умы корпорации Intel — исследователи, чьи имена известны всем работающим в корпорации: Шехар Боркар (Shekhar Borkar), Прадип Дьюби (Pradeep Dubey), Кевин Канн (Kevin Kahn), Дэвид Какк (David Kuck), Ганс Малдер (Hans Mulder), Стив Павловски (Steve Pawlowski), Джастин Раттнер (Justin Rattner). Предлагаем вашему вниманию выдержки из их статьи с прогнозом о том, как будет выглядеть вычислительная платформа через 10 лет.

Архитектура микропроцессоров 2015 года: планы Intel
Можно сказать, что в будущем микропроцессоры Intel будут характеризоваться не только производительностью как таковой. Их будут отличать богатые и многообразные вычислительные и коммуникационные возможности, средства управления питанием, повышенная надежность, безопасность и управляемость, а также возможности прямого взаимодействия со всеми остальными компонентами платформы. Планы Intel предусматривают развитие следующих важнейших характеристик.

Многопроцессорная обработка на уровне кристалла (CMP)
Корпорация Intel продолжает лидировать в одном из важнейших направлений архитектуры микропроцессоров – повышении уровня параллелизма для увеличения производительности. Начав с суперскалярной архитектуры первого процессора Pentium® и многопроцессорной обработки, в середине 90-х годов Intel продолжила развитие в этом направлении, добавив в свои процессоры такие возможности, как переупорядоченное исполнение инструкций, и, наконец, относительно недавно представила процессор Intel® Pentium® 4 с технологией Hyper-Threading.
Эти усовершенствования открыли путь для следующего важного шага – перехода от единственного монолитного ядра ко множеству ядер на одном кристалле. Intel уже начала серийный выпуск платформ на базе многоядерных процессоров. Сейчас эти платформы построены на базе двухъядерных процессоров Intel, но в процессе развития их количество будет становиться все больше и больше.

Планируется в течение нескольких последующих лет выпустить процессоры Intel, которые будут содержать множество ядер – в некоторых случаях даже сотни. Компания считает, что архитектуры Intel с поддержкой многопроцессорной обработки на уровне кристалла представляют будущее микропроцессоров, потому что такие архитектуры позволяют достичь огромных уровней производительности и в то же время обеспечить эффективное управление питанием и эффективный режим охлаждения.

Архитектуры CMP корпорации Intel – это не только путь к огромному росту производительности, но и возможность свести к минимуму потребление электроэнергии и теплоотдачу. В отличие от ориентации на большие, энергоемкие вычислительные ядра с большой теплоотдачей, кристаллы CMP корпорации Intel будут активизировать только те ядра, которые необходимы для выполнения текущей задачи, тогда как остальные ядра будут отключены. Такое мелкомодульное управление вычислительными ресурсами позволяет кристаллу потреблять ровно столько электроэнергии, сколько нужно в данный момент времени.
Архитектуры CMP корпорации Intel также способны обеспечить выполнение специализированных функций и уровень адаптивности, необходимые для платформ будущего. Кроме ядер общего назначения, эти процессоры будут включать специализированные ядра для выполнения различных классов вычислений, таких как графика, алгоритмы распознавания речи и обработка коммуникационных протоколов.
Более того, Intel будет разрабатывать процессоры, допускающие динамическую реконфигурацию ядер, межкомпонентных соединений и кэш-памяти, чтобы обеспечить соответствие многообразным и изменяющимся потребностям. Такая реконфигурация может выполняться производителем процессора, чтобы перенастроить один и тот же кристалл для использования на различных сегментах рынка, OEM-поставщиком (чтобы настроить процессор для систем разного типа) и даже автоматически в реальном времени, чтобы обеспечить соответствие изменениям потребностей рабочей нагрузки «на лету». Сетевые процессоры IXP корпорации Intel уже сегодня предоставляют такую возможность для специализированных сетевых применений. В процессоре IXP 2800 имеется 16 независимых микроустройств, которые работают на частоте 1,4 ГГц совместно с ядром Intel XScale®.

Еще одна родственная область исследований, в которой корпорация Intel активно работает в настоящее время – реконфигурируемая радиоархитектура, которая позволит процессору динамически перестраиваться для работы в различных сетевых беспроводных средах (таких, как 802.11b, 802.11a и W-CDMA).

Специализированное аппаратное обеспечение
Со временем многие важные функции, которые сейчас выполняются программным обеспечением или специализированными микросхемами, перейдут непосредственно к процессору. Перенося выполнение функций на кристалл, можно получить большой выигрыш в скорости, существенную экономию места и значительное сокращение энергопотребления. Специализированное аппаратное обеспечение – важная составная часть архитектур будущих процессоров и платформ Intel.

Подсистемы памяти большой емкости
По мере постоянного роста производительности непосредственно процессоров доступ к памяти может стать серьезным «узким местом». Для того, чтобы загрузить множество высокопроизводительных ядер соответствующим количеством данных, важно организовать подсистему памяти таким образом, чтобы память большой емкости находилась на кристалле и ядра могли бы иметь к ней прямой доступ.
В процессе развития процессоров Intel и платформ к 2015 году планируется оснастить некоторые микропроцессоры Intel внутрикристальными подсистемами памяти, причем емкость такой памяти сможет достигать гигабайтов. Она позволит заменить обычную оперативную память во многих вычислительных устройствах. Кэш-память будет реконфигурируемой. Можно будет динамически перераспределять память для разных ядер. Некоторые области памяти могут быть выделены определенным ядрам, совместно использоваться группами ядер или использоваться всеми ядрами глобально, в зависимости от потребностей приложений. Такая гибкая возможность изменения конфигурации необходима для того, чтобы ликвидировать «узкое место» производительности, когда множество ядер будет соперничать за доступ к памяти.

Микроядро
Для управления всеми этими сложными процессами: назначением задач ядрам, включением и выключением ядер при необходимости, реконфигурацией ядер при изменении рабочей загрузки и многими другими, – микропроцессорам потребуется изрядная доля встроенных интеллектуальных способностей.
Технологии производства полупроводников

Ожидается, что до 2015 года и дальше развитие производственной КМОП-технологии будет продолжаться такими же темпами, что и сейчас. Сохраняющаяся тенденция появления новых материалов и новых структур позволит еще больше увеличивать скорость работы устройств, поддерживать на текущем уровне или сокращать энергопотребление, а также уменьшать размеры устройств. Кроме этого, интеграция между архитектурой кристаллов и производственной технологией позволит достичь еще большей плотности – на одном кристалле можно будет расположить миллиарды транзисторов. Этот подход очень важен: в процессе создания микропроцессоров и платформ будущего разработчики и технологи должны сотрудничать как можно теснее.

Такая эволюция архитектур, сопровождаемая необходимостью увеличения объемов вычислений и строгим соблюдением совместимости с тысячами существующих приложений, создает уверенность в том, что процессоры и платформы Intel® в ближайшие годы станут основой для создания огромного количества фантастических и интеллектуальных новых приложений, которые изменят стиль ведения бизнеса и образ жизни так, что сегодня мы даже не можем себе это представить.

Понятно, что планы разработчиков Intel должны подтверждаться технологическими возможностями компании. Переход на производство многоядерных процессоров подразумевает и переход на более усовершенствованные производственные технологии. В презентации Курта Оппенхаймера, директора подразделения Platform Design Support Intel, в частности приводится логическая эволюция технологий Intel вплоть до 2009 года. Platform

pic

Сегодня корпорация Intel разрабатывает производственные процессы для производства со сверхнизким энергопотреблением, на основе усовершенствованной 65-нанометровой производственной технологии Intel, которая позволит продлить срок автономной работы мобильных устройств.

65-нанометровая производственная технология Intel для решений со сверхнизким энергопотреблением
65-нанометровая технология Intel со сверхнизким энергопотреблением включает в себя несколько важных изменений, которые позволят производить экономичные электронные компоненты, обладающие ведущими для отрасли показателями производительности. Эти изменения значительно сокращают три основных вида утечки носителей заряда в транзисторах: субпороговую утечку, утечку через переходы и утечку через оксидный слой затвора, — что снижает энергопотребление и продлевает срок автономной работы систем.

65-нанометровые производственные процессы Intel представляют собой сочетание высокопроизводительных экономичных транзисторов, технологии напряженного кремния второго поколения, восьми уровней высокоскоростных медных межсоединений и диэлектрического материала с низким коэффициентом k. Использование 65-нанометровых производственных процессов позволит корпорации Intel размещать на кристалле процессора вдвое больше транзисторов в сравнении с нынешней 90-нанометровой технологией.
65-нанометровые технологии Intel позволят также создавать транзисторы с размером затвора 35 нм, которые станут самыми миниатюрными и высокопроизводительными транзисторами CMOS, производимыми в массовых масштабах. Для сравнения: самые совершенные современные транзисторы, интегрированные в процессоры Intel® Pentium® 4, имеют затвор размером 50 нм. Возможность создания миниатюрных и быстрых транзисторов — главное условие разработки и производства высокопроизводительных процессоров.

Кроме того, корпорация Intel интегрировала в 65-нанометровые производственные процессы высокопроизводительную технологию изготовления напряженного кремния второго поколения. Эта технология позволяет ускорить движение электронов и, как следствие, повысить быстродействие транзисторов. При этом стоимость производства возрастает всего лишь на 2 процента.
На форуме была представлена информация Intel о планах расширения своих производств.

Еще летом корпорация Intel объявила о планах организации нового производства
по технологии 300-мм подложек на своем заводе в Чандлере, США штат Аризона. Новый завод, Fab 32, начнет производство самых современных микропроцессоров по 45-нанометровому технологическому процессу во второй половине 2007 года. Реализация проекта стоимостью 3 млрд. долларов уже началась.
Fab 32 станет шестым производством корпорации Intel с использованием 300-мм подложек. Общая площадь производственных мощностей будет составлять приблизительно 93 тысячи кв метров, из которых около 17 тысяч кв. метров будут занимать так называемые «чистые комнаты». В настоящее время производство продукции с использованием 300-мм подложек осуществляется на четырех заводах Intel, мощность которых сравнима с восьмью 200-мм заводами. Заводы расположены в Орегоне, Ирландии и Нью-Мексико. Кроме того, на стадии строительства находятся заводы (300-мм) Fab 12 в Аризоне, который начнет выпуск продукции до конца года, и Fab 24-2 в Ирландии, который заработает в первом квартале следующего года.

pic

Технология 300-мм подложек значительно увеличивает возможности производства полупроводников. Будет достигнуто сокращение стоимости по сравнению с более распространенной технологией 200-мм подложек. Площадь поверхности полупроводника, созданного с использованием 300-мм подложек, составляет 225% по сравнению с 200-мм подложками, а количество печатных элементов (микросхем) увеличилось на 240%. Увеличение размеров подложек снижает стоимость одной микросхемы за счет уменьшения расхода ресурсов на производство. Производство с использованием 300-мм подложек требует меньше энергии и сокращает расходы воды на 40% при пересчете на одну микросхему по сравнению с 200-мм подложками.
Также корпорация Intel инвестирует $105 млн. в модернизацию существующего, но в настоящее время недействующего производства подложек в Нью-Мексико. Данный проект обеспечит корпорацию Intel дополнительными ресурсами для тестирования новых решений на следующие 2 года.

Если говорить об инвестициях в разработки, то только в 2005 году Intel планирует инвестировать около 5 миллиардов долларов в исследования и разработки с целью сохранить положение ведущего разработчика инновационной продукции и технологий и помочь участникам своих маркетинговых программ разрабатывать на базе продукции и технологий Intel решения, способные принести огромную выгоду бизнесу.

Выставка достижений лидеров мировой и российской IT-индустрии
Корпорация Intel всегда подчеркивает, что она разрабатывает только платформы и решения, а конечную продукцию производят партнеры компании. Стало уже традицией, что в рамках IDF лидеры мировой и российской IT-индустрии представляют свои новейшие технологии. Сделаем небольшую экскурсию по представленным экспозициям.
В общей сложности на российском Форуме Intel для разработчиков 13 компаний выступили спонсорами разного уровня, еще свыше 20 представили свои экспозиции на выставке передовых компьютерных и коммуникационных технологий, организованной в рамках форума.

pic

Генеральным спонсором IDF в этом году, как и в прошлом, стала компания Kraftway – признанный лидер отечественной ИТ-индустрии. Компания производит широкий спектр оборудования — от персональных компьютеров и контрольно-кассовых машин до серверов масштаба предприятия и систем хранения данных. Kraftway — первый отечественный производитель серверов на базе процессора Intel® Itanium® 2, blade-серверов и многопроцессорных систем уровня центров обработки данных; первая компания в Восточной Европе, имеющая OEM-соглашение с компанией Red Hat; единственная российская компания, имеющая статус платинового OEM-партнера Microsoft; единственная компания в Европе, имеющая право ставить свою торговую марку на системы хранения данных Hitachi Data System. На стенде Kraftway были представлены решения, демонстрирующие «парадигму параллелизма» и современные кластерные технологии (NUMAlink, Quadrics и т.д.): серверы G-Scale серии S, 4-процессорные серверы Kraftway Express 400, графические станции, терминальные решения, домашний мультимедиа-центр.
В числе золотых спонсоров форума в этом году значатся 7 грандов мировой компьютерной индустрии.

pic

Канадская корпорация ATI Technologies — крупнейший в мире поставщик решений для 3D-графики, видео и мультимедиа — представляла на IDF новое поколение своих графических технологий и системных платформ для процессоров Intel.

pic

Компания с 1985 года разрабатывает, производит и поставляет передовые мультимедийные решения и графические компоненты на рынки персональных компьютеров и серверов, телевидения высокой четкости, портативных и карманных ПК, мобильных телефонов, игровых приставок и бытовой электроники.

pic

Компания Hewlett-Packard – мировой поставщик ключевых технологий для корпоративных заказчиков и конечных пользователей, предоставляет решения в области ИТ-инфраструктуры, персональных вычислительных систем и устройств доступа, услуги по системной интеграции, сервисной поддержке и аутсорсингу, а также устройства печати и средства вывода изображения для крупных предприятий, организаций малого и среднего бизнеса и для конечных пользователей. На Форуме IDF компания представила свою программу HP Smart Office, впервые в России предложив представителям малого и среднего бизнеса возможность получить накопительную карту «Очень важного клиента» и использовать ее для получения скидок при покупке оборудования HP в офисах партнеров.

pic

Компания Hynix Semiconductor, расположенная в городе Ичхон (Корея), является ведущим производителем продуктов высокотехнологичной полупроводниковой памяти. Компания, основанная 6 лет назад после отделения подразделений по производству полупроводников от компаний Hyundai Electronics и LG Semicon для создания самостоятельной компании, разрабатывает, производит и реализует широкий спектр продуктов типа DRAM, Flash и SRAM.

pic

На форуме Hynix представляла высокопроизводительную память Hynix DDRII-800, обеспечивающую высочайший уровень производительности и скорости передачи данных, а также полностью буферезированную FB-DIMM память, открывающую новую эру серверных вычислений.

Корпорация IBM вот уже более 90 лет сохраняет лидерство в разработке и внедрении инновационных решений для бизнеса. IBM предлагает широкий спектр компьютеров и серверов, обширный портфель систем хранения данных, программного обеспечения и периферийных устройств. Многие независимые разработчики ПО выбирают серверы IBM eServer xSeries в качестве платформы для создания и внедрения решений для бизнеса благодаря уникальным технологиям, лежащим в их основе, с которыми участники Форума IDF смогли детально ознакомиться на стенде корпорации.

Корпорация Microsoft — мировой лидер в области производства программного обеспечения, предоставления услуг и разработки интернет-технологий для персональных компьютеров и серверов – представляла на Форуме IDF новейшие средства разработки, такие как Visual Studio 2005 Team System, а также средства управления жизненным циклом информационных систем. Помимо этого, на стенде Microsoft посетители смогли ознакомиться с технологиями компании для встраиваемых и мобильных решений — Windows CE и Windows XP Embedded.

pic

Компания NVIDIA — лидер в области технологий визуализации — занимается созданием продуктов, улучшающих качество графики потребительских и профессиональных платформ. Графические, медиа-коммуникационные и беспроводные медиапроцессоры NVIDIA предназначены для широкого круга клиентов и используются во множестве платформ, включая потребительские и корпоративные ПК, ноутбуки, рабочие станции, КПК, сотовые телефоны и игровые приставки.

pic

На форуме NVIDIA представляла графические процессоры и платформы нового поколения для всех сегментов рынка, включая GeForce 7 series, nForce 4 SLI, Quadro FX и GeForce Go.

pic

Корпорация Oracle является крупнейшим в мире поставщиком корпоративного программного обеспечения. Компания предлагает полный комплекс технологий для построения ИТ-инфраструктуры и управления современным предприятием: семейство базовых программных технологий Oracle 10g, готовое решение для коллективной работы Oracle Collaboration Suite, полнофункциональный комплекс бизнес-приложений Oracle E-Business Suite и интеграционное решение для управления данными Oracle Data Hub. На стенде Oracle в специальной зоне выставки, названной ESAA Village, можно было увидеть, как Oracle Database 10g работает на системах на базе новейшего двухъядерного процессора Intel® Xeon™.

В числе серебряных спонсоров Форума IDF еще несколько компаний мирового уровня.
Компания Supermicro и ее партнер — True System, российский дистрибьютор серверных платформ и систем хранения от ведущих производителей отрасли, а также серверов и систем хранения собственной сборки, делают упор на разработку передовых продуктов, а также на бескомпромиссный контроль качества материнских плат, корпусов и серверных систем. На объединенном стенде Supermicro/True System были продемонстрированы отказоустойчивые многоядерные серверные решения на базе компонентов Supermicro, а также недорогие решения для обеспечения жизнеспособности вычислительной системы благодаря дублированию и территориальному распределению.

pic

RFID-спонсором, ответственным за разработку интеллектуальной системы регистрации объектов на базе технологии радиочастотной идентификации, на московском Форуме IDF стала компания SystemGroup — эксперт в сфере поставок комплексных решений для автоматизации бизнес-процессов в производстве, на предприятиях розничной торговли, ресторанного и гостиничного бизнеса, складской и логистической деятельности. В частности, в мой бейджик (как и всех участников форума) была вложена RFID-метка, при помощи которой организаторы точно могли знать, в каких зонах я побывал, какие мероприятия посетил. Таким образом, определяется степень активности и заинтересованности участников форума в том или ином докладе или лекционном занятии.

Технологический спонсор IDF – компания «К-Системс», крупнейший производитель компьютерного оборудования в России, стабильно входящий в тройку лидеров российского рынка ПК по рейтингам IDC и Gartner, предоставила для оснащения нескольких ключевых зон форума свои ПК линейки IRBIS® на базе процессора Intel® Pentium® 4 с технологией Hyper-Threading. На форуме также можно было ознакомиться с производимыми «К-Системс» ПК класса high-end на базе двухъядерного процессора Intel® Pentium® D, профессиональными 2-процессорными графическими станциями на базе процессора Intel® Xeon™; ПК со встроенным ионизатором воздуха.

Wi-Fi-спонсор форума — компания «Р.М. ТЕЛЕКОМ», оператор беспроводного доступа в Интернет и IP-телефонии в Москве и Московской области, помимо организации сети беспроводного доступа в здании РАН, продемонстрировала также исключительную простоту и доступность беспроводной IP-телефонии. Предлагаемая на стенде компании схема включения оборудования – это реальная схема, которую «Р.М.ТЕЛЕКОМ» использует для предоставления услуг абонентам в Москве и Московской области.

Участники выставки
Не менее интересными были экспозиции других участников выставки компьютерных и коммуникационных технологий, организованной в рамках московского Форума IDF.

Компания «Клондайк Компьютерс» — один из ведущих российских производителей компьютерной техники — представила свои самые последние решения, в том числе компьютер KLONDIKE HQ на основе двухъядерного процессора IntelÒ PentiumÒ D 3,2 ГГц, ноутбук KLONDIKE Referent на базе усовершенствованной технологии IntelÒ Centrino® (Sonoma) для мобильных ПК, 4-процессорный сервер нового поколения KLONDIKE President 4000.
Компания «Ниагара Компьютерс», существующая на российском рынке компьютерных технологий и коммуникаций с 1991 года, продемонстрировала универсальные серверные решения Supermicro для малого и среднего бизнеса, а также для промышленного применения.
ПРОМСВЯЗЬБАНК входит в число 15 крупнейших банков России по активам и имеет десятилетнюю историю успешной работы. Банк является одним из ведущих кредитных учреждений, обслуживающих отрасль связи и информационных технологий. На стенде ПРОМСВЯЗЬБАНКА владельцы карты программы IDF-Bonus смогли получить международную карту Visa Classic с бесплатным годовым обслуживанием.

Группа компаний «Цефей» представлена на рынке с 2002 года. Помимо производства ноутбуков, ПК и серверов компания занимается системной интеграцией. Одно из подразделений группы компаний является интернет-провайдером. На стенде компании были представлены решения и собственные технологии, разработанные специалистами компании и успешно помогающие пользователям в выполнении сложных задач.

На стенде компании Arbyte, специализирующейся на разработке графических и рабочих станций, а также высокопроизводительных вычислительных систем для компьютерного моделирования, были представлены высокопроизводительные решения для САПР и ГИС, а также кластерные решения на базе процессора Intel Itanium 2.
Корпорация Bull предложила вниманию посетителей решение для предприятий на основе ПО «Босс-Кадровик» и платформы BULL NovaScale на базе процессора Intel Itanium 2, позволяющее оптимизировать бизнесс-процесс управления персоналом. Нагрузочное тестирование комплекса проводилось во Франции и показало высокую эффективность использования платформы BULL NovaScale.

Foxconn — зарегистрированная торговая марка компания Hon Hi Precision Industry, мирового лидера по поставкам оборудования в сфере компьютерной, коммуникационной, мобильной и бытовой электроники. В экспозиции Foxconn были представлены материнские платы, корпуса, системы охлаждения, блоки питания, кардридеры, мониторы, устройства ввода, SFF-системы. Особое внимание было уделено перспективным платформам BTX и «строительным блокам» Common Mobile для ноутбуков.

pic

Компания Gigabyte Technology, образованная в 1986 году, предлагала ознакомиться с системными платами, видеоадаптерами, беспроводным сетевым оборудованием, а также с устройствами для охлаждения процессоров. Особенно всех заинтриговало охлаждающее устройство (процессора), которое состоит из помпы, резервуара для специальной жидкости и внешнего радиатора для охлаждения жидкости. Ну, чем не автомобиль с водяным охлаждением.

Основными направлениями деятельности компании R-Style Computers являются разработка и производство компьютерной техники под маркой R-Style: персональных компьютеров Proxima, рабочих станций Carbon, серверов Marshall, систем хранения Marshall StoreARRAY и мобильных компьютеров Tornado. На стенде компании была организована демонстрация сертифицированных программно-а

Orphus system