IDF в Москве: погружение в технологии. «Горячие» темы — на форуме Intel для разработчиков в Москве.

pic

На Форуме Intel для разработчиков (Intel Developer Forum, IDF) в Москве выступят 3 заслуженных инженера-исследователя Intel. Корреспондент нашего журнала также побывает на этом форуме, а пока предлагаем некоторые анонсы данного события.

Кардинальным отличием грядущего Форума IDF в Москве от мероприятий прошлых лет станет организация на второй и третий дни работы конференции докладов, которые можно охарактеризовать как «погружение в технологии», т. е. выступлений представителей высшего технического звена корпорации Intel с подробными технологическими обзорами, касающимися передовых программных разработок для платформ Intel, микроархитектуры Intel® Core™ для многоядерных процессоров, а также развития кремниевых технологий и перехода на 45-нм производственный процесс. Подобная форма представления технологических докладов практикуется на IDF впервые в этом году, что позволит обеспечить участникам Форума максимально широкий доступ к техническим деталям самых последних инноваций и разработок Intel, анонсированных в пленарных докладах.

Во второй день Форума IDF, 26 апреля, ожидаются два доклада – технологических погружения.

pic
Выступление Джоэля Эмера (Joel S. Emer), заслуженного инженера-исследователя корпорации Intel и директора подразделения Digital Enterprise Group по исследованию микроархитектуры, будет посвящено новой микроархитектуре Intel® Core™ и обзору возможностей, которые она предоставляет пользователям во всех областях ее применения. Как известно, корпорация Intel рассчитывает начать поставки процессоров на базе новой микроархитектуры Intel Core, производимых с использованием передовой 65-нанометровой технологии Intel, в третьем квартале 2006 года. Новая микроархитектура ляжет в основу продуктов для всех сегментов рынка компьютеров – настольных ПК (процессор под кодовым наименованием Conroe), мобильных ПК (Merom) и серверов (Woodcrest). Грядущие продукты обеспечат впечатляющий рост производительности (от 40% для Conroe до 80% для Woodsrest) при существенном снижении энергопотребления (примерно на 35-40%); причем уже к концу 2006 года Intel планирует довести долю многоядерных процессоров в объеме своих поставок до 75-85%. Таким образом, продукты на базе многоядерной архитектуры Intel окончательно утвердятся на рынке, предлагая пользователям высочайшую производительность, уменьшенное энергопотребление и возросшую функциональность. Джоэль Эмер детально ознакомит участников Форума IDF с техническими аспектами микроархитектуры Intel Core и расскажет, какие преимущества эта усовершенствованная микроархитектура привнесет в новое поколение многоядерных процессоров.

pic
Марк Т. Бор (Mark T. Bohr), старший заслуженный инженер-исследователь корпорации Intel и директор подразделения Technology and Manufacturing Group по архитектуре технологических процессов и интеграции, представит собравшимся обзор научно-исследовательской деятельности корпорации Intel в области полупроводниковых технологий. Марк Бор расскажет о технологических процессах, являющихся фундаментом для создания микросхем и платформ Intel. Корпорация Intel имеет собственную научно-исследовательскую базу по изучению полупроводников, которая, в соответствии с законом Мура, каждые 2 года создает новую производственную технологию. Как известно, корпорация Intel ежегодно расходует на НИОКР в среднем около 5 млрд долл., производственное технологическое лидерство Intel в настоящий момент обеспечивают 3 фабрики по производству 90-нм продукции на базе 300-мм подложек, а в ближайшем будущем в строй будут запущены 4 фабрики по производству продукции с использованием 45-нм техпроцесса и 300-мм пластин. Марк Бор представит используемые сегодня 90- и 65-нм технологические процессы, а также коснется разрабатываемого в данный момент 45-нм технологического процесса и будущих технологий.

pic
В третий, последний день Форума IDF, который в силу российской отраслевой специфики будет сфокусирован в основном на исследованиях и разработках программного обеспечения, выступят Борис Бабаян (Boris A. Babayan), заслуженный инженер-исследователь корпорации Intel и директор подразделения Software and Solutions Group по архитектуре, и Вэй Ли (Wei Li), ведущий инженер подразделения Software and Solutions Group. Темой их доклада станут возможности технологий многоядерности, виртуализации, управляемости и повышение производительности платформ Intel для бизнеса.

pic
Разнообразное программное обеспечение является неотъемлемой частью всех платформ Intel. Подразделение Intel Software and Solutions Group разрабатывает программный инструментарий и технологии для КПК и смартфонов, ноутбуков на базе технологии Intel® Centrino® Duo для мобильных ПК, платформ на базе технологии Intel® Viiv™ для цифрового дома, а также клиентских и серверных корпоративных платформ. Каждая платформа предоставляет разработчикам реальные возможности для создания продукции, востребованной конечными пользователями, и, следовательно, возможность первыми вывести свою продукцию на базе решений Intel на рынок. Борис Бабаян и Вэй Ли представят обзор программных технологий от Intel и сделают акцент на важности многопоточных приложений для использования преимуществ микроархитектуры Intel Core.

Пятый московский Форум Intel для разработчиков пройдет под лозунгом «Энергосберегающие платформы. Прорыв на новый уровень» (Power optimized platforms. Leap ahead). Традиционно Форум IDF предложит его участникам видение технологических решений завтрашнего дня и пути формирования новых подходов в их использовании. Ожидается, что в работе Форума IDF в Москве примут участие свыше 2000 человек: как непосредственно разработчиков (инженеров и программистов), так и руководящих сотрудников компаний — законодателей технологической моды, бизнес-лидеров, принимающих решения о развитии корпоративной ИТ-инфраструктуры, аналитиков и журналистов.

Участников Форума IDF в Москве ждут более 80 часов занятий в 8 технических (технологии для цифрового офиса, серверные платформы и технологии, коммуникационные технологии, технологии для мобильных платформ, технологические исследования и разработки Intel, программные решения и средства Intel, технологии для цифрового дома, исследования Intel в области беспроводных технологий) и двух лабораторных потоках, проводимых экспертами Intel и других компаний — лидеров индустрии. Состоятся также открытые дискуссии с участием ведущих специалистов в различных областях компьютерной и телекоммуникационной индустрии. Участники Форума IDF смогут посетить технологическую выставку, в рамках которой по традиции ведущие мировые и отечественные компании ИТ-индустрии представят свою продукцию, технологические идеи и решения.

Встраиваемые решения: виртуализация, платформы Advanced TCA и прочие «горячие» темы — на форуме Intel для разработчиков в Москве
На Форуме Intel для разработчиков (Intel Developer Forum, IDF) в рамках технологического потока, посвященного продукции Intel для телекоммуникационных и интегрированных приложений, его участники смогут узнать о наиболее совершенных технологиях построения коммуникационных систем, изготовлении промышленных компьютеров и управляющих плат, о новейших архитектурах устройств сбора и хранения информации, а также о продуктах, позволяющих добавлять новую функциональность к уже существующим коммуникационным каналам.

Сессию «Продукция Intel, позволяющая использовать сигнализацию SS7 в смешанных TDM/IP сетях» проведет Стивен Мэдден (Stephen Madden), инженер по техническому маркетингу компании Intel. Он познакомит слушателей с SS7-решениями Intel — платами Intel NetStructure® различных форм-факторов, в том числе Compact PCI и Advanced TCA, которые могут использоваться при постепенном переходе от традиционной телефонии (TDM) к смешанной ТDM/IP сетевой архитектуре. Помимо этого он раскроет преимущества решений высокопроизводительной сигнализации в смешанных сетях, которые дают возможность реализовывать интеллектуальные услуги, существующие в современных телефонных сетях (как проводных, так и беспроводных), и, к тому же, позволяют обезопасить инвестиции в уже существующее сетевое оборудование.

Джон Кормикан (John Cormican), также инженер по техническому маркетингу компании Intel, расскажет о создании встраиваемых платформ на основе многоядерных процессоров. Он рассмотрит процесс разработки платформы для встраиваемого применения многоядерных процессоров, а также методику анализа производительности и оптимизации ПО для двухъядерных платформ Intel. Будут описаны программные средства разработчика, позволяющие значительно ускорить создание кода, оптимизированного для работы на многоядерных процессорах: Intel® VTune™ Performance Analyzer, Intel® Compiler: OpenMP, Intel® Thread Checker, Intel® Thread Profiler.

Кроме того, Джон Кормикан проведет еще одну сессию, в рамках которой представит использование технологий Intel® Virtualization Technology и Intel® Active Management Technology в интеллектуальных информационных и справочных терминалах на основе технологии Intel® Centrino® Duo для мобильных ПК.

На форуме будут представлены также 2 демоэкспозиции, посвященные встроенным решениям.

Экспозиция подразделения микропроцессоров для инфраструктуры (IPD) включает в себя две демо-сессии: демонстрацию Intel® Virtualization Technology для встраиваемых применений и демонстрацию производительности многоядерных процессоров Intel®, которые будут представлены на примере встраиваемого решения на основе новейшего двухъядерного процессора Intel® Xeon® с пониженным напряжением питания и с тактовой 2,0 ГГц, ранее известного под кодовым названием Sossaman, и набора микросхем Intel® E7520.
Кроме того, на форуме будет представлена экспозиция официального дистрибьютора встраиваемых компонентов Intel – компании Avnet Silica.

Пятый московский Форум Intel для разработчиков пройдет под лозунгом «Энергосберегающие платформы. Прорыв на новый уровень» (Power optimized platforms. Leap ahead). Традиционно Форум IDF предложит его участникам видение технологических решений завтрашнего дня и пути формирования новых подходов в их использовании. Ожидается, что в работе Форума IDF в Москве примут участие свыше 2000 человек: как непосредственно разработчиков (инженеров и программистов), так и руководящих сотрудников компаний — законодателей технологической моды, бизнес-лидеров, принимающих решения о развитии корпоративной ИТ-инфраструктуры, аналитиков и журналистов.

Участников Форума IDF в Москве ждут более 80 часов занятий в 8 технических (технологии для цифрового офиса, серверные платформы и технологии, коммуникационные технологии, технологии для мобильных платформ, технологические исследования и разработки Intel, программные решения и средства Intel, технологии для цифрового дома, исследования Intel в области беспроводных технологий) и двух лабораторных потоках, проводимых экспертами Intel и других компаний — лидеров индустрии. Состоятся также открытые дискуссии с участием ведущих специалистов в различных областях компьютерной и телекоммуникационной индустрии. Участники Форума IDF смогут посетить технологическую выставку, в рамках которой по традиции ведущие мировые и отечественные компании ИТ-индустрии представят свою продукцию, технологические идеи и решения.

Генеральными спонсорами московского IDF выступили корпорация Microsoft и российский производитель компьютеров — компания Kraftway, золотым спонсором стала российская же компания «Аквариус», серебряными – компании Hynix Semiconductor, Rover Computers и Supermicro. Wi-Fi-спонсор Форума – компания «Р.М.Телеком». Технологическими спонсорами Форума IDF в Москве стали компании Arbyte Computers и «Русский стиль». События Форума освещают ведущие отечественные ИТ-издания: онлайновые порталы 3DNews и iXBT.com, издательские дома «Компьютерра», «Открытые системы» и «СК ПРЕСС» (все – «Премьер-медиаспонсоры»); интернет-ресурс Cnews, журналы «КомпьютерПресс» и Wireless Russia (все – «Медиаспонсоры»).

Пятый московский Форум IDF, несомненно, станет ярким и запоминающимся событием для всех его участников. Зарегистрироваться для участия в Форуме и получить дополнительную информацию можно по адресу www.intel.ru/idf

Orphus system