Intel трансформируется в компанию, ориентированную на пользователя
24 мая 2011
Рубрика: Новости Intel. Тэги:
Автор: Александр Семенов.

17 мая в московском офисе корпорации Intel технический директор SMG в регионе ЕМЕА Саймон Холанд (Simon Holland) провел специальную пресс-конференцию для представителей СМИ.

Он начал с рассказа о весеннем форуме для разработчиков корпорации Intel, который прошел в апреле в Китае. Intel меняет ориентиры: из чисто процессорной компании она превращается в поставщика решений для конечных пользователей. Огромное значение теперь приобретает внимание к потребностям конечных пользователей.

intel_24_05_2011

Главными сообщениями Саймона Холланда стали нововведения в аппаратном и программном обеспечении, улучшающие процесс взаимодействия пользователя с компьютером. Доклады на IDF представили Дуг Дэвис (Doug Davis), вице-президент Intel и генеральный директор подразделения Intel Netbook and Tablet Group; Рене Джеймс (Ren?e James), старший вице-президент Intel и генеральный директор Intel Software and Services Group; и Тон Стинман (Ton Steenman), вице-президент Intel и генеральный директор Intel Embedded and Communications Group. Руководители корпорации продемонстрировали ряд новых планшетных компьютеров на базе новейшего Intel Atom Z670, огласили новости в рамках продвижения проекта Intel AppUp, анонсировали программу для разработчиков в Китае и представили проект под кодовым названием Crystal Forest.

Дуг Дэвис рассказал о том, как электронные помощники – планшеты, нетбуки и так далее – способны в лучшую сторону изменить повседневную жизнь, расширяя наши возможности в плане общения и работы с информацией, как в течение последующих 3 лет Intel постарается опередить закон Мура, сделав огромный шаг в развитии семейства процессоров Intel Atom. Конечной целью вендора является максимально возможное увеличение времени автономной работы, постепенное увеличение производительности и добавление новых полезных функций.

Глава Intel Software and Services Group Рене Джеймс рассказала о трансформации Intel из корпорации по выпуску полупроводниковых компонентов в корпорацию, создающую персональные устройства. По словам Джеймс, Intel – больше, чем выпуск компонентов. Прежде всего, она заботится о том, будет ли новое устройство удобным в работе. Следуя этому, компания заключила стратегическое соглашение с крупнейшей китайской интернет-компанией Tencent, вместе с которой планируется открытие центра разработок мобильных технологий. Вместе ученые Intel и Tencent займутся разработкой мобильных устройств, технологий мобильной связи и сопутствующих решений.

В рамках развития Intel AppUp Джеймс объявила об открытии программы для разработчиков в Китае. Она призвана облегчить создание инновационных приложений для устройств с процессорами Intel Atom и Microsoft Windows 7. Партнерами Intel в данной сфере стали Neusoft, Haier, Hasee и Shenzhen Software Park.

Для современных пользователей производительность устройства – не самое главное. Гораздо важнее удобство работы с ним. Взять хотя бы столь популярный iPad: о его производительности и речи не идет, гораздо важнее интеграция в одном устройстве многих нужных пользователям приложений.

На IDF было отмечено, что планшеты – главное событие на компьютерном рынке в прошлом и наступившем году. Но не надо забывать, что мы находимся в самом начале пути, хотя уже сейчас появилось немало новых форм-факторов. Есть уже многим знакомые устройства iPad и Samsung Galaxy, а есть и слайдеры с клавиатурой, есть планшеты-трансформеры с вращающимся относительно клавиатуры экраном или с отделяемой клавиатурой и даже с двумя экранами.

Еще один важный момент, о котором говорилось на IDF в Пекине: платформы Intel могут работать с разными операционными системами: Windows, Linux, Android, MeeGo. Г-н Холанд подчеркнул, что у Intel очень мощная экосистема разработчиков ПО по всему миру, число которых превышает 15 млн человек в 203 странах; 25 тысяч компаний принимают участие в партнерской программе разработчиков Intel. Уже создано более 15 тысяч приложений, и 90 инструментов для поддержки этих разработок. 353 тысяч студентов обучено параллельному программированию, а 4700 преподавателей обучены ведению курсов по параллельному программированию. Кстати, в России таких разработчиков очень много.

На IDF была представлена эволюция процессоров Intel. Год назад при производстве применялась технология 45 нанометров, и уже в первом поколении процессоров удалось снизить энергопотребление в 10 раз, а во втором – в 50 раз в состоянии сна. Третье поколение изготовлено по технологическому процессу 32 нм; у него в 10 раз ниже токи утечки. Четвертое поколение – 22 нм; в его внедрением следует ожидать двухкратного снижения энергопотребления и двукратного увеличения плотности монтажа логических элементов.

Дуг Дэвис продемонстрировал долгожданную платформу для планшетов и устройств в других форм-факторах под кодовым названием Oak Trail, включающую процессор Intel Atom Z670 и чипсет Intel SM35 Express. Начиная с мая 2011 г. инновационные устройства на основе новой платформы с операционными системами Android, Windows 7 и MeeGo выпустит множество ведущих производителей компьютеров.

Рассказывая об эволюции нетбуков, глава Netbook and Tablet Group представил проект Cedar Trail –новую платформу, предназначенную для нетбуков и неттопов следующего поколения. Основанная на 32-нм технологии, она объединит более 10 нововведений, которые сделают более комфортной работу с мультимедиа и продлят время работы от аккумулятора. Совершенная конструкция чипа и новейшие разработки в области электропитания позволят создавать невероятно тонкие устройства без шумных охлаждающих вентиляторов. Дополнительную информацию планируется представить в течение ближайших месяцев, а к поставкам новых чипов приступить во второй половине года.

Во второй день на IDF в Пекине были представлены продукты для центров обработки данных и стратегия Intel в сфере «облачных» вычислений. Последняя была впервые анонсирована в Европейском центре ядреных исследований (CERN) осенью прошлого года, и мы о ней подробно рассказывали. Задача Cloud 2015 — сделать «облачные» вычисления более защищенными, доступными и гибкими.

Intel Cloud 2015 объединяет три ключевых элемента. Первый предусматривает возможность для компаний делиться информацией посредством внутренних и внешних «облаков». Второй — обеспечить надежную защиту информации и улучшить показатели энергоэффективности дата-центров. Третий — создать «облака», ориентированные на нужды потребителей – пользователей ноутбуков, ПК и смартфонов. Intel реализует концепцию Cloud 2015 путем разработки программного обеспечения и расширении возможностей процессоров Intel Xeon. Инновации включают Intel Virtualization Technology (Intel VT) и Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT), создающие фундамент для «облачных» вычислений.

Корпорация Intel в качестве технического советника участвует в развитии Открытого альянса центров обработки данных (Open Data Center Alliance), объединяющей более 70 международных предприятий, которые готовы ежегодно инвестировать более 50 млрд. долл. в развитие ИТ, которые проводят исследования в сфере «облачных» вычислений и реализуют соответствующие проекты. Задачей альянса является формирование требований к аппаратному и программному обеспечению, которые позволят создавать более открытые «облачные» платформы и серверные решения. Уникальная роль Intel в рамках данного начинания заключается в оказании поддержки компаниям, заинтересованным в предоставлении услуг конечным потребителям, а уже затем — корпоративному рынку.

Еще одна важная инициатив Intel – программа Intel Cloud Builders. В числе прочего, ее цель заключается в реализации концепции Intel Cloud 2015. Intel объединяет технологических лидеров и намерена разработать практические руководства, которые расскажут о том, как правильно внедрять, обслуживать и оптимизировать «облачные» среды. В то время как альянс займется определением требований к «облачным» инфраструктурам, программа Intel Cloud Builders поможет в выпуске готовых продуктов на базе этих требований. В общей сложности она содержит 20 шаблонных архитектур, еще несколько находятся в процессе разработки. К программе присоединились ключевые игроки рынка «облачных» вычислений. К Intel Cloud Builders присоединились Canonical, Cisco, Citrix, Dell, EMC, Enomaly, Eucalyptus Systems, Gproxy, HP, IBM, Intel, Joyent, Microsoft, NetApp, NetSuite, Novell, Parallels, Red Hat, Univa и VMware.

Корпорация Intel поставляет продукты, оптимизированные под самые разнообразные рабочие нагрузки и обеспечивающие эффективное использование критически важных данных. Линейка этих продуктов очень широка: от новых микросерверов до дорогостоящих решений, имеющих первостепенное значение для предприятия. Эту тему во второй день Intel Developer Forum 2011 в Пекине раскрыл Кирк Скауген (Kirk Skaugen), вице-президент и генеральный директор подразделения Intel Data Center Group.

В своем выступлении Кирк Скауген подтвердил намерения Intel по поддержке процессоров семейства Itanium. Он анонсировал Itanium нового поколения (кодовое наименование Poulson), выпуск которого запланирован на 2012 г. Кроме того, Скауген рассказал о планируемом выпуске серверов на базе Itanium китайскими компаниями Huawei и Inspur. Poulson будет содержать 3,1 млрд. транзисторов — больше, чем любой из современных микропроцессоров. Новый чип обеспечит повышение производительности в два раза по сравнению с Intel Itanium 9300 и станет надежным фундаментом для создания следующего поколения решений для критически важных вычислений.

Новаторские подходы к архитектуре процессоров, которые будут воплощены в Poulson, позволят увеличить пропускную способность при передаче управляющих сигналов и показатель «производительность на ватт», а также повысить надежность, работоспособность и удобство эксплуатации (reliability, availability and serviceability — RAS). С точки зрения RAS, Poulson будет способствовать повышению отказоустойчивости, позволит обеспечить вычислительную целостность и свести к минимуму прерывания.

В Poulson будет восемь ядер, собственная память 54 Мбайт, статическая (SRAM) — 50 Мбайт. Также Poulson отличает увеличение пропускной способности на 33% благодаря повышению скорости шины по сравнению с современным поколением процессоров Itanium. Усовершенствованные функции управления питанием, способствующие снижению общего потребления электроэнергии.

Корпорация Intel также представила обновленные данные о ходе разработки архитектуры со множеством простых ядер (Intel MIC), которая, как ожидается, будет широко применяться для высокопроизводительных вычислений, например, в ходе научных исследований и моделирования погоды. Intel планирует выпустить свой первый продукт с архитектурой MIC на базе готовящихся к выпуску процессоров Intel с технологией 22 нм. К концу 2011 г. к работе над MIC подключатся 100 групп разработчиков. Корпорация Intel собирается представить инновационную модель программирования для высокопараллельных рабочих нагрузок.

Упомянув о достижениях Intel в области разработки технологий процессоров с низким энергопотреблением и высоким показателем удельной производительности на ватт потребленной мощности, Кирк Скауген обратил внимание на обновленный план корпораци, в котором представлена линейка процессоров с низким энергопотреблением для категории микросерверов. Intel предлагает серверные процессоры для этой категории, помогая клиентам перейти на новый уровень отдачи и плотности мощности. По прогнозам Intel, в ближайшие 4-5 лет категория микросерверов займет до 10% серверного рынка.

В 2011-2012 году Intel планирует представить на рынке четыре новых процессора для микросерверов, потребляющих от 10 Вт до 45 Вт. Все они будут оснащены функциями серверного класса, совместимыми с 64-битными версиями, а также технологией виртуализации Intel Virtualization Technology и алгоритмом коррекции ошибок Error-Correcting Code (ECC).

Процессоры Intel Xeon разработаны для решения широкого спектра задач — как для повседневного использования, так и на предприятиях, где крайне важна энергоэкономичность. Intel считает, что с учетом показателя «производительности на ватт» большую часть рынка микросерверов займут новые процессоры Intel Xeon E3-1260L и E3-1220L с одним разъемом, отличающиеся низким энергопотреблением.

Для решений с минимальным потреблением энергии и максимальной плотностью мощности с невысокими технологическими требованиями к каждому узлу будет представлен новый серверный процессор, потребляющий меньше 10 Вт, основанный на архитектуре Intel Atom. Этот процессор, планируемый к выпуску в 2012 году, предназначен для высочайших нагрузок центра обработки данных, где критически важную роль играет минимальное потребление энергии сервером и высокая плотность.

Тон Стинман (Ton Steenman), вице-президент, генеральный директор Intel Embedded and Communications Group в своем докладе на IDF попытался объяснить, насколько важными являются организация тесной безопасной связи между устройствами и предоставление централизованного доступа к многочисленным услугам. Он попросил представить город, в котором автоматы по продаже билетов на общественный транспорт, общественные информационные дисплеи и системы безопасности могут «разговаривать» друг с другом. Доклад Тона Стинмана также затронул проекты Intel в Китае, касающиеся встраиваемых систем; проект Safe City («Безопасный город») и BOCOM, систему мониторинга автомобильных дорог, разработанную Shanghai Bocom Intelligent Network Technologies Co Ltd.

Стинман также раскрыл подробности о технологии следующего поколения под кодовым названием Crystal Forest, которая позволит более эффективно управлять базирующимися на архитектуре Intel вычислительными ресурсами и обрабатываемыми данными. В заключение доклада он рассказал о преимуществах Intel Atom Z670, позволяющего создавать более удобные промышленные устройства – электронные ассистенты для врачей, рабочие планшетные компьютеры и так далее.

Во второй части своего выступления г-н Холанд подробно рассказал о транзисторах Tri-Gate. Разработка конструкции трехмерных транзисторов началась еще в 2002 году. Она обеспечивает более эффективный расход энергии по сравнению с традиционными планарными транзисторами. По этому поводу доктор Джеральд Марчик (Gerald Marcyk), директор лаборатории изучения компонентов Intel, заявил: «Наши исследования показали, что по преодолении рубежа в 30 нм физическая основа плоских планарных транзисторов с одинарным затвором начинает давать утечку слишком большого количества энергии, что не позволит нам достичь желаемых целей в плане производительности. Конструкция транзистора с тройным затвором позволит Intel создавать сверхмалые транзисторы, которые обеспечат еще более высокую производительность при низком энергопотреблении и сделают возможным дальнейшее практическое воплощение закона Мура».

В основе трехмерного транзистора лежит новаторская структура, похожая на «выдавленную» плоскость с вертикальными стенками. Она позволяет посылать электрические сигналы как по «крыше» транзистора, так и по обеим его «стенам». Фактически получается не один затвор, как в планарой структуре, а сразу три (две стенки и крышка). Отсюда и название «тройной затвор» (Tri-gate).

За счет такой схемы эффективно увеличивается площадь, доступная для прохождения тока, снижается его плотность, а вместе с ней уменьшается и ток утечки. Тройной затвор строится на ультратонком слое полностью обедненного кремния, что обеспечивает еще большее снижение тока утечки и позволяет транзистору быстрее включаться и выключаться при значительном снижении энергопотребления.

Использование трехмерной архитектуры транзистора с тройным затвором позволяет производить многоканальные трехзатворные транзисторы (Multi-Channel Tri-Gate Devices).

Переход на новую структуру транзистора является революционным событием, так как до настоящего момента в массовой электронике использовались исключительно планарные структуры.

Такие транзисторы позволяют создавать процессоры, работающие при меньших значениях напряжения и с меньшими токами утечки, благодаря чему достигаются высокий уровень энергоэффективности и значительный прирост скорости работы в сравнении с существующими чипами.

Транзисторы Tri-Gate, изготовленные на базе 22-нм техпроцесса и работающие на низком напряжении, предлагают до 37% более высокую производительность в сравнении с обычными транзисторами, изготовленными на базе 32-нм технологии. Процессоры с новыми транзисторами могут потреблять менее половины мощности, чем 32-нм чипы с двухмерной структурой, обеспечивая тот же уровень производительности.

Переход на новые трехмерные транзисторы будет осуществлен Intel вместе с переходом на новую 22-нм технологическую норму производства. Процессоры Intel Core под кодовым названием Ivy Bridge станут первыми массовыми чипами с транзисторами 3-D Tri-Gate. Серийное производство процессоров Ivy Bridge планируется начать в конце текущего года.

Orphus system
В Telegram
В Одноклассники
ВКонтакте