Intel и ASML заключили соглашение о создании новых технологий производства полупроводников
10 июля 2012
Рубрика: Новости Intel. Тэги:
Автор: .

Intel объявила о заключении соглашений с ASML Holding N.V., призванных ускорить развитие технологии производства 450-мм подложек и экстремальной ультрафиолетовой литографии (ЭУЛ). Общая сумма соглашений составит ?3,3 млрд (примерно $4,1 млрд).

Основная задача заключается в том, чтобы сократить на два года срок ввода в эксплуатацию оборудования для литографии. Это позволит производителями полупроводниковых компонентов сократить расходы и получить ряд других преимуществ.

Для решения этой задачи Intel принимает участие в специальной программе, которая включает в себя финансовую поддержку научно-исследовательских проектов и долевые инвестиции в ASML. На первом этапе этой программы Intel инвестирует ?553 млн (примерно $680 млн) для содействия ASML в ускорении разработки инструментов для производства 450-мм подложек. Объем долевых инвестиций составит ?1,7 млрд (примерно $2,1 млрд). Эти средства будут потрачены на приобретение примерно 10% акций ASML.

Реализация второго этапа программы зависит от решения акционера ASML. На втором этапе Intel дополнительно вложит ?276 млн (примерно $340) в исследования и разработки ASML в области ЭУЛ и потратит на долевые инвестиции ?838 млн (примерно $1,0 млрд) для приобретения дополнительных 5% акций ASML.

В результате сделок Intel будут принадлежать 15% всех акций ASML. Общая сумма долевых инвестиций составит ?2,5 млрд (примерно $3,1 млрд). Также в рамках этих соглашений Intel разместит заказы на приобретение у ASML оборудования для разработки и производства 450-мм подложек и ЭУЛ.

Оба этапа этой программы регулируются стандартными условиями заключения сделок, включая утверждение органов государственного регулирования. Компании надеются, что оба этапа сделки будут завершены после голосования акционера компании в третьем квартале.

Общий итог соглашений

В рамках этой программы ASML заявила о намерении продать до 25% своих акций Intel и другим производителям полупроводниковой продукции. В настоящий момент ASML ведет переговоры с другими компаниями и публично заявила о том, что она надеется, что другие компании примут участие в научно-исследовательской программе и долевом инвестировании. Независимо от результатов переговоров ASML с другими компаниями и после завершения этой программы участие Intel в капитале ASML не превысит 15% акций и будет регулироваться ограничениями по блокировке сделки и результатам голосования.

Intel планирует использовать наличные денежные средства и средства оффшорных дочерних структур для финансирования научно-исследовательской деятельности и для долевого инвестирования в ASML.

Наиболее важным аспектом этой сделки является дополнительное финансирование, которая она предоставляет ведущей в отрасли программе компании ASML по разработке ЭУЛ. При совместном использовании с 450-мм подложками ЭУЛ предоставит преимущества более высокой производительности и экономической эффективности как Intel, так и другим производителям полупроводниковой продукции. Intel приняла участие в создании первого консорциума, связанного с ЭУЛ, в 1997 г. С помощью этих инвестиций в ЭУЛ ASML и Intel надеются помочь отрасли перейти на новую технологию.

Факторы риска
Данный документ содержит утверждения прогностического характера, касающиеся сделок между Intel и ASML, включая, но не ограничиваясь, утверждения, касающиеся будущих долевых инвестиций Intel в ASML; будущих научно-исследовательских инвестиций Intel в ASML, в разработку технологии производства 450-мм подложек, ЭУЛ и производственные инструменты; временных рамок и преимуществ разработки 450-мм подложек и ЭУЛ; намерений Intel в отношении размещения заказов на поставку инструментов для разработки и производства 450-мм подложек и ЭУЛ; и намерений ASML в отношении научно-исследовательских инвестиций и долевых инвестиций со стороны третьих сторон. Реальные результаты могут отличаться от тех, которые указаны в утверждениях прогностического характера. Важные факторы, которые могут привести к тому, что будущие результаты будут отличаться от тех, которые указаны в утверждениях прогностического характера, включают в себя риски и неопределенности, вызванные, в числе прочего, вероятностью того, что одно или несколько закрытий сделок могут быть задержаны или могут не произойти; сложности или задержки при исследованиях и разработках 450-мм подложек и ЭУЛ; способность Intel и ASML сохранить ключевых сотрудников, заказчиков и отношения с поставщиками; спрос и восприятие рынком продукции, произведенной с использованием этих или конкурирующих технологий; разработки конкурирующих технологий; давление цены и меры, предпринятые конкурентами; временные рамки, выполнение плана производства, производственные мощности Intel; и судебные процессы или правовые вопросы, связанные с интеллектуальной собственностью, антимонопольным и прочим законодательством, которые могут повлиять на завершение сделок, будущая деятельность Intel или ASML и/или сделки Intel или других компаний с ASML.

Также необходимо ознакомиться с другими документами, которые Intel передает Комиссии по ценным бумагам в соответствии с формами 10-K, 10-Q и 8-K. В данных документах Intel указывает другие важные факторы, которые могут привести к том, что реальные результаты будут отличаться от тех, которые указаны в утверждениях прогностического характера, приведенных в этом документе. Intel не принимает обязательства по актуализации этих утверждений прогностического характера после даты публикации этого документа.

Источник: пресс-релиз компании

Orphus system
Подписывайтесь на канал infoCOM.UZ в Telegram, чтобы первыми узнавать об ИКТ новостях Узбекистана
В Telegram
В WhatsApp
В Одноклассники
ВКонтакте