- infoCOM.UZ - http://infocom.uz -

Intel представляет новые инструменты в своем пакете Advanced Chip Packaging Toolbox

«Наша философия заключается в разработке ведущих технологий для соединения чипов и чиплетов на одной подложке, что позволяет добиться такой же функциональности, как и у монолитных систем-на-кристалле. Подобный гетерогенный подход обеспечивает нашим инженерам-разработчикам беспрецедентную гибкость в использовании любых сочетание IP-блоков и технологических процессов с различными видами памяти и элементами ввода/вывода в новых форм-факторах. Вертикально интегрированная структура Intel обеспечивает нам преимущества в эпоху сочетания разнообразных решений, предлагая непревзойденные возможности для комплексной оптимизации архитектуры, технологических процессов и технологий компоновки для создания лидирующих продуктов». – Бабак Саби (Babak Sabi), корпоративный вице-президент Intel, ответственный за разработку технологий сборки и тестирования

Компоновка чипов всегда играла важную роль в цепочке поставок электроники – даже если это не афишировалось. Выступая в качестве физического интерфейса между процессором и материнской платой, подложка служит своего рода «посадочной зоной» для электрических сигналов и линий питания микросхемы. По мере того, как электронная отрасль вступает в эру, ориентированную на работу с данными, современные технологии компоновки чипов будут иметь намного большее значение, чем ранее.

Компоновка не только является финальным шагом в процессе производства микросхем, но также становится катализатором инноваций. Современные технологии пакетирования позволяют совмещать различные вычислительные модули, созданные с использованием нескольких технологических процессов, и добиваться производительности, сопоставимой с однокристальными решениями, и при этом сочетать самые различные платформы, что было невозможно в силу ограничений размера кристалла при однокристальной интеграции. Эти технологии позволяют улучшить производительность продукта, его энергопотребление, а также оптимизировать размеры изделия, и при этом полностью позволяют пересмотреть архитектуру всей системы.

Корпорация Intel является лидером в области современных технологий компоновки и предлагает как планарные (2D), так и многоуровневые (3D) подходы пакетирования. На выставке SEMICON West корпорация Intel представила три новые технологии, которые открывают новое измерение с точки зрения продуктовой архитектуры:

Эти технологии дополняют друг друга в мощном наборе инструментов Intel. В сочетании с технологическими процессами Intel они представляют собой весь арсенал средств, доступных инженерам-проектировщикам микросхем в Intel, обеспечивая им необходимую свободу творчества и помогая создавать новые продукты.

Источник: пресс-релиз компании