IoTni moliyalashtirishning eng katta bosqichi: Pragmatik

Britaniyaning Pragmatic Semiconductor chip ishlab chiqaruvchisi 2023-yilda 389,3 million dollar jalb qildi. Uning so’nggi moliyalashtirish bosqichi D seriyasi bo‘lib, 2023-yil 6 dekabrda yopildi va Yevropa chip ishlab chiqaruvchisi uchun venchur moliyalashtirishning eng katta bosqichini 206 million dollarga ko’tardi.

Pragmatik Semiconductor yarimo’tkazgich inson sochidan ham yupqaroq kremniydan yupqa plyonkali yarimo’tkazgichlar va polimerlardan foydalangan holda moslashuvchan, ultra yupqa integral mikrosxemalar ishlab chiqaradi. Kompaniya ushbu texnologiyadan IoT ilovalarining bir qismi sifatida arzon mahsulotlarga, jumladan, aqlli qadoqlash, qayta ishlash va qayta foydalanish, kuzatish va mahsulot autentifikatsiyasini qo’shish uchun foydalanishni maqsad qilgan.

Moliyalashtirishning so’nggi bosqichida e’tiborga sazovor bo’lgan narsa shundaki, Buyuk Britaniya infratuzilma banki sarmoyani boshqargan (M&G Catalyst bilan birga). AQSh va Yevropa Ittifoqi yarimo’tkazgichlarni yetkazib berish zanjirlaridagi uzilishlar uchun erta ogohlantirish tizimini yaratish va ushbu texnologiya jabhasida ular o’rtasidagi investitsiyalar va savdoni oshirish ustida ishlagan bo’lsa-da, Buyuk Britaniya o’zining milliy yarim o’tkazgich strategiyasini amalga oshirdi. Strategiya Buyuk Britaniyaning chip ishlab chiqarish boʻyicha tadqiqotlar, dizayn va ishlanmalar boʻyicha yetakchiligini qoʻllab-quvvatlashga qaratilgan va Buyuk Britaniya infratuzilma banki ushbu saʼy-harakatlarni qoʻllab-quvvatlash uchun toʻgʻridan-toʻgʻri kapital sarmoyasini kiritdi.

2023-yilda IoTni moliyalashtirishning boshqa muhim bosqichlariga quyidagilar kirdi:

Manba: IoT Analytics